江苏无锡的许先生所在的公司是一家精密电子元器件镀镍、镀锡加工服务的电镀厂。由于许先生使用的氨基磺酸镍工艺是不加添加剂，工件镀层的结晶比较粗糙、镀层应力较大，且焊接性能较差。于是许先生想寻找一款低应力的氨基磺酸镍添加剂。

这一天，许先生在上网搜索时看到了比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000，于是咨询这款添加剂的特性及使用情况。比格莱工程师在详细了解许先生的生产情况之后，建议许先生使用这款氨镍添加剂Ni-1000 。

这款氨基磺酸镍添加剂Ni-1000是比格莱根据电子元器件量身定做的，具有内应力低、延展性好、沉积速度快、走位性能好，并且可有效提高工件镀锡后的焊接性能。许先生了解之后，就决定先购买一桶试试。

在工程师在指导下，许先生使用了这款氨基磺酸镍添加剂，工件镀镍层的结晶比之前细腻了好多，沉积速度也比较快，并且镀层的孔隙率低、内应力低，延展性好，很适合各种高端电子元器件的电镀要求。由于工件的电镀效率提高了，并且大大降低了工件的不良率，从而有效提高了生产效率、降低生产成本。很快，许先生就再次下单，并和比格莱签下了合作协议。

所以，我们的电子元器件电镀氨基磺酸镍后，镀层的结晶粗糙、内应力大、焊接性能差，快试试比格莱这款氨基磺酸镍添加剂Ni-1000 ，有效提高生产效率，降低生产成本 。如果您对 氨基磺酸镍添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！