盛先生是江苏无锡一家从事各种电子接插件表面化学镀铜、化学镀镍加工的电镀厂老板。最近盛先生在生产时发现工件化学铜层有空隙、孔洞、不连续，这会严重影响电子接插件的导电性能和使用效果。盛先生赶紧联系了药水供应商处理这个问题，可是一个多月过去了，这种现象依然存在。于是盛先生打算更换一款镀层结晶致密的化学铜添加剂。

有一天，盛先生在上网搜索时看到了比格莱的化学铜添加剂HSECu-801，于是咨询这款添加剂的特性、沉积速度以及产品效果图。比格莱工程师在了解盛先生的生产情况之后，跟盛先生介绍说，这款化学铜添加剂HSECu-801是采用比格莱的新研发技术，并采用进口原材料生产，工件可获得均匀细致平整的化学铜层，镀层沉积速度快，可达到4-7μm/小时，镀液稳定性高，活性好，不易漏镀也不易溢镀，操作简单。接着工程师又提供了几张工件效果图给盛先生参考。

盛先生在考虑之后，决定先购买这个化学铜系列产品各1桶试试。在工程师的指导下，盛先生生产了几批工件进行对比，发现使用比格莱的化学铜添加剂HSECu-801后工件镀层平整细致，结合力好，而且工件可轻松通过导电测试，大大降低了工件的不良率，并有效提高生产效率。于是盛先生再次下单并和比格莱签下了购销合同。

所以，我们在生产过程中发现工件的化学铜层有孔隙、孔洞、不连续而影响工件的导电性能及使用效果，赶紧试试比格莱这款化学铜添加剂HSECu-801。如果您对这款化学铜添加剂感兴趣，请联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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