上期文章里，我们谈到了焦磷酸盐镀铜工艺之里正磷酸盐过多，可能会造成阴极电流密度下单、但是，在实际生产中，阴极电流密度下降也有可能跟Cu⁺的存在有关系。

产生Cu⁺的原因主要有以下三点：

1) 阳极铜氧化不完全，Cu氧化为Cu⁺的反应速率高于Cu⁺氧化为Cu²⁺的反应速率，可以通过调整焦磷酸盐镀铜工艺里的阴阳极面积比来解决。

2) 阴极表面的Cu²⁺还原不完全，可以适当提高起始电流密度。

3) 金属铜或还原性物质与Cu²⁺反应生成 Cu₂O沉淀。我们需要通过加入导电盐、辅助配位剂、添加剂，加强搅拌，以及提高Cu²⁺浓度等来提高焦磷酸盐体系镀铜的工作电流密度。

而且有一点容易被人忽视，那就是在焦磷酸盐电镀工艺中铜容易与其他金属发生置换反应，使镀层结合力下降，正磷酸根的存在还会导致焦磷酸盐镀铜液的pH异常，从而引起镀铜液故障。

那么，这类问题该如何解决呢？比格莱根据多年来焦铜添加剂的投产经验来看，建议采取以下两个措施来解决:

①添加辅助配位剂柠檬酸盐、氨三乙酸和氨盐来提高镀液的分散能力，防止铜粉的产生及增强镀液的pH缓冲能力

②向焦磷酸铜镀铜工艺的溶液中添加Cu²⁺和FeSO₄，使Cu²⁺还原为Cu⁺，再加入双氧水将溶液中的 Cu⁺氧化为Cu²⁺。

在使用焦铜添加剂时，当阴极电流密度下降时，一方面会造成沉积速度变慢，另一方面如果电流密度过高则容易造成镀层烧焦，因此，为了保障生产的顺利进行，我们需要通过一系列措施来调节。

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