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赫尔槽试验打片时电流强度与时间应该如何选择?(酸性镀铜光亮剂)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2025.05.12
信息摘要:
在使用酸性镀铜光亮剂做霍尔槽试验时,电流强度与时间应该如何选择?

在使用酸性镀铜光亮剂做霍尔槽试验时,电流强度与时间应该如何选择?

电镀厂应该根据电镀工艺要求及试验目的来灵活选择。一般而言,如果是使用酸性镀铜光亮剂打片的话,应该将电流控制在2A,搅拌镀5min左右,专门考察整平能力时镀10 min;如果是硫酸盐光亮镀锡工艺的话1A搅拌镀5min;如果是氯化物镀锌,2A静镀5min;如果是锌酸盐镀锌工艺3A静镀5min;如果是无氰碱铜工艺1A搅拌镀5min;如果是氰化镀铜,2A静镀3~5min。酸铜510

如果电镀厂的技术人员要特别考察酸性镀铜光亮剂的深镀能力,是否有漏镀和处理效果时,可以用0.1~0.3A施镀3~5min。其实,这个参数同样也适用于考察硝酸根是否造成镀镍层低区漏镀。这里多说几句,镀镍液中容易带入的氧化剂就是硝酸根(另外一种物质是六价铬),这些氧化剂能在阴极上还原,降低镀镍过程的阴极电流效率,甚至能排斥镍的沉积,使零件的深凹处无镀层。

当赫尔槽试验所用的电流太小,电压太低时,应该串接小量程数字式电流表,并接电压表作测定(可以用数字式万用表的直流电流、电压档),否则读数不准,重现性差。

在使用酸性镀铜光亮剂打片时,如果要判定主盐浓度,比格莱工程师建议可以使用大电流静镀。

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