在使用酸性镀铜光亮剂做霍尔槽试验时，电流强度与时间应该如何选择？
电镀厂应该根据电镀工艺要求及试验目的来灵活选择。一般而言，如果是使用酸性镀铜光亮剂打片的话，应该将电流控制在2A，搅拌镀5min左右，专门考察整平能力时镀10 min；如果是硫酸盐光亮镀锡工艺的话，1A搅拌镀5min；如果是氯化物镀锌，2A静镀5min；如果是锌酸盐镀锌工艺，3A静镀5min；如果是无氰碱铜工艺，1A搅拌镀5min；如果是氰化镀铜，2A静镀3~5min。
如果电镀厂的技术人员要特别考察酸性镀铜光亮剂的深镀能力，是否有漏镀和处理效果时，可以用0.1~0.3A施镀3~5min。其实，这个参数同样也适用于考察硝酸根是否造成镀镍层低区漏镀。这里多说几句，镀镍液中容易带入的氧化剂就是硝酸根（另外一种物质是六价铬），这些氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件的深凹处无镀层。
当赫尔槽试验所用的电流太小，电压太低时，应该串接小量程数字式电流表，并接电压表作测定(可以用数字式万用表的直流电流、电压档)，否则读数不准，重现性差。
在使用酸性镀铜光亮剂打片时，如果要判定主盐浓度，比格莱工程师建议可以使用大电流静镀。
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