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甲基磺酸哑光锡添加剂应用时,各工艺条件对镀锡过程的影响

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.05.25
信息摘要:
甲基磺酸哑光锡添加剂在应用过程中,应严格控制好各工艺条件的参数,镀锡层才具有结晶细致、可焊性好、维护简单和消耗量低等特点,能够可靠地满足客户…

甲基磺酸哑光锡添加剂在应用过程中,应严格控制好各工艺条件的参数,镀锡层才具有结晶细致、可焊性好、维护简单和消耗量低等特点,能够可靠地满足客户的需求。在生产过程中,各工艺条件对镀锡过程有什么影响呢?

1、Sn2+。Sn2+是镀液的主盐,它主要是由甲基磺酸锡和锡阳极板溶解多提供的。提高镀液中的Sn2+浓度,可以提高镀液的电流密度,但是在较低温度的情况下容易使镀液的分散性下降,会使得镀层厚度分布不均匀。当Sn2+含量过低时,高电流密度区容易烧焦、析氢加大而引起电流效率下降。

2、甲基磺酸。适当增加甲基磺酸的浓度可以提高镀液的分散性。但甲基磺酸的浓度过高会降低阴极的电流效率,造成阴极析氢。

比格莱甲基磺酸哑光锡添加剂

3、甲基磺酸哑光锡添加剂。适当的添加剂可以获得结晶细致、厚度均匀的镀层,同时也能够抑制锡须的形成及减缓Sn2+氧化成Sn4+,稳定镀液。当添加剂含量不足时,镀层的质量会下降,镀液也比较容易浑浊。当添加剂含量过高时,会有阴极析氢严重、电流效率下降等现象产生。

4、温度。提高镀液温度,可提高电流密度范围;降低镀液温度,电流效率也会下降。当镀液温度过高时,镀液中的添加剂容易分解失效,镀液的抗氧化能力下降,Sn2+容易氧化成Sn4+,使镀液变浑浊。

5、电流密度。一般电流密度应控制在工艺范围内,当电流密度过高时,镀层疏松粗糙、容易烧焦;电流密度较低时,镀层的沉积速度过低。

以上就是甲基磺酸哑光锡添加剂应用过程中,各工艺条件对镀锡过程的影响。如果您对甲基磺酸哑光锡添加剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可查看《行业动态 》。

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