在焦磷酸盐电镀铜工艺中，光亮剂的引入是为了进一步提高镀层的外观和物理性质。焦铜光亮剂，通常含有有机添加剂和无机添加剂，如硫含有机化合物、多价醇类、聚合物等，它们的主要作用是调整电镀液的化学和电化学性质，影响镀层的光洁度和结晶形态，从而获得光亮平坦的镀层表面。
比格莱焦铜光亮剂的加入会明显影响电流密度的范围和分布。在没有光亮剂的情况下，焦磷酸盐电镀液的导电性差，电流密度分布不均匀，导致镀层粗糙，并带有一定的氧化斑点。
当添加了比格莱焦铜光亮剂后，镀液中的有机分子通过在阴极表面吸附和解吸，提高了电流密度的分布，使其在工件表面更为均衡。这种吸附行为抑制了局部过电位，增加了在低电流密度区域的镀铜速率。
此外，焦铜光亮剂还能够提高电镀层的微观结构致密度，降低晶粒大小，促成了平滑镀层的形成。经由光亮剂处理的电镀铜层，不但表面光洁，而且在宏观上呈现出良好的亮铜色泽，微妙地提升了电镀层的整体性能和外观质量。
综上所述，比格莱焦铜光亮剂的使用对焦磷酸盐电镀铜工艺多有提升，特别是在调节和优化电流密度方面起到了积极作用，为制备性能佳的电镀铜层提供了技术支持。
