有客户咨询说，在使用焦铜光亮剂时，要如何防止镀液中正磷酸盐的积累？
我们知道，在焦磷酸盐镀铜溶液中，当PH值小于7、P比高、温度大于60℃时，都会促使焦磷酸盐水解而生成正磷酸盐。
有的电镀厂为了防止焦磷酸盐水解，他们会将 pH 值给提高到8.6~9.2，将含铜量控制在26 g/L 以上，并且呢，适当提高P比以避免出现镀层粗糙的情况，据他们说，这样的话镀液可长期工作。
镀液中的 PO43-有自行增加的趋势，所以，在电镀生产中，不适合在镀液中添加磷酸氢二钠(钾)或磷酸二氢钾(钠)等缓冲盐。焦磷酸盐镀铜液中的磷酸根去除较难，含量较多的可用银盐法去除。
正磷酸盐过多时，有的电镀厂会采用稀释或更换溶液。因为这个缘故，所以电镀厂要在焦磷酸盐镀铜生产中，要熟知工艺规范，并且严格遵守它。如果能做到的话，能比较大程度地抑制焦磷酸盐的水解。
那么，正磷酸盐的积累，会造成什么问题呢？在之前的文章中，我们都有提及到，有兴趣的朋友可以翻回去看看。
延伸阅读：《使用焦磷酸铜光亮剂时，PH值的高低对镀层有什么影响》
同时，我们也要选择一款合适的焦铜光亮剂，这在电镀生产中有利于提高经济效益。像比格莱的焦铜光亮剂Cu-203，镀层全光亮、结晶细致；电流效率很好，它可以在高电流密度中作业，加快电镀速度，有效提高电镀厂的生产效率和产品的质量，可以降低成本和增加竞争力，获得客户的认可。
在电镀生产中，如果您需要一款好的焦铜光亮剂，或者对焦磷酸盐镀铜工艺有什么问题，现在可以点开咨询窗口，马上进行免费咨询，我们的工程师会尽快为您服务。
