我们使用镍封添加剂能够有效提高镀层的耐腐蚀性能，是因为获得的复合镀镍层在沉积铬层时，由于复合镀镍层表面的固体颗粒不导电，铬层不能沉积在这些颗粒上，在铬层上会形成大量的微孔，这些微孔能够除去镀层中巨大的内应力，从而减少镀层的应力腐蚀。那么，镍封添加剂在使用过程中应注意哪些要点呢？
比格莱科技根据现场经验和产品的特性做了分析，主要有以下这4点：
1、镀液pH值的控制。镀液中pH值偏低时，微粒在镀层上的含量过高，会出现“倒光”；pH值偏高时，镀层中微粒的含量不够，会有毛刺产生。镀液pH值应控制在工艺范围内，如使用比格莱Ni-351镍封添加剂pH值应控制在3.8~4.2。
2、阴极电流密度的控制。阴极电流密度和镀层中所含微粒的体积百分比之间的关系取决于金属沉积的速度和阴极吸附微粒的速度。而在工艺参数范围内，电流密度对镀层的微粒体积百分比影响不大，如使用比格莱Ni-351镍封添加剂时电流密度应控制在4~6A/dm2。
3、搅拌力度的控制。搅拌力度对镍封镀层的影响比较大。在进行镀液搅拌的空气需经过净化处理，不允许有固体污染物或油类进入镀液。可采用自动控制脉动空气搅拌来提高低区的微孔数。
4、镀层厚度的控制。一般镍封镀层的厚度有0.1μm就能显示出镍封层的效果，为了达到更好的效果，封孔镍的厚度建议在1~3μm。而镍封层后面的铬层不能太厚，有0.25μm就好。
所以，在使用镍封添加剂时为了能够获得性能较好的镍封镀层，应注意好以上这4点。如果您对电镀镍添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！
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