在电镀行业中，酸性光亮镀铜因其沉积速度快、分散性能好、整平性优良以及良好的深镀能力而被广泛应用。然而，镀层起麻点作为酸性镀铜过程中常见的故障之一，严重影响了镀层的美观性和功能性。本期文章我们就来深入探讨，在使用酸性镀铜光亮剂时，镀层起麻点的原因。
前处理不当导致的麻点
前处理是电镀流程中至关重要的环节，对产品质量起着决定性作用。除油溶液使用时间过长、零件出槽时温度高导致油滴干涸，也会形成不导电的麻点区域。
预镀层问题引发的麻点
预镀层的质量和厚度对后续镀铜层的形成有着直接影响。活化液受到铜杂质、铁杂质污染时，会与基体金属发生置换反应，产生疏松的置换铜层，从而在电镀时形成麻点。
此外，氰化预镀铜层或预镀镍层过薄、孔隙率过高，也会在酸性镀铜溶液中产生置换层，导致麻点的出现。因此，预镀层不能过薄，孔隙率不能太高，以确保镀层质量。
添加剂使用不当导致的麻点
在使用酸性光亮镀铜的生产过程中，光亮剂、整平剂等添加剂的使用对镀层质量有着重要影响。整平剂和光亮剂过量或不足，都会导致镀层出现麻点。整平剂过量会使镀层粗糙，而光亮剂过量则会使凹处更凹陷，使小麻点变大。
此外，十二烷基硫酸钠不足会导致界面张力过大，氯离子含量过高、镀铜溶液含银杂质、光亮剂分解产物积累过多以及添加剂之间的不兼容等问题，都可能引发镀层麻点。
比格莱酸性镀铜光亮剂Cu-510的优势
针对上述麻点问题，选择合适的酸性镀铜光亮剂至关重要。比格莱的酸性镀铜光亮剂Cu-510因其镀层结晶细致、填平性好、质量过关而备受青睐。该光亮剂能够减少镀层麻点的产生，提高镀层的光亮度和整平性，确保电镀产品的性能。
综上所述，酸性光亮镀铜镀层起麻点的原因多种多样，涉及前处理、预镀层质量、添加剂使用等多个方面。因此，在实际生产中，需要综合考虑这些因素，采取针对性的措施，以确保镀层质量。同时，选择合适的酸性镀铜光亮剂，如比格莱的Cu-510，也是提高镀层质量、减少麻点故障的有效途径。
