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酸铜光亮剂应用过程中,使用赫尔槽试验判定铜含量的方法

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.07.28
信息摘要:
有客户咨询说,我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中,该如何使用赫尔槽试验来判断镀液中的铜含量呢?

有客户咨询说,我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中,该如何使用赫尔槽试验来判断镀液中的铜含量呢?

在酸铜镀液中,应保证有足够浓度的铜含量,才能有良好的分散能力和较宽的光亮范围。使用比格莱酸铜光亮剂Cu-510时,镀液中硫酸铜的含量需控制在180~240g/L,可这样进行赫尔槽打片试验:

1、使用2A的电流打片静镀5min,试片高区应有1cm的烧焦;再使用2A的电流,用细玻璃棒在试片附近来回搅拌,电镀3min,这样试片表面无烧焦(在冬季起雾较低时,搅拌时可允许试片高区约3mm的烧焦),说明镀液中的铜含量正常。


比格莱酸铜光亮剂Cu-510效果图

2、若使用2A的电流打片静镀5min,镀层无烧焦现象,则说明镀液中铜含量偏高,需稀释镀液,并补加适量的硫酸和开缸剂 Cu-510Mu。当镀液温度较低(低于10℃)时,镀液中铜含量过高,阳极溶解不良,阳极的极化过大,铜阳极容易钝化。

3、若使用2A的电流打片静镀5min,镀层高区超过1.5cm的烧焦现象时,则说明镀液中的铜含量不足,应赶紧补加硫酸铜,调整到打片时试片高区约1cm的烧焦时就可以了。

所以,我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中可通过以上这种赫尔槽打片方法来判断镀液中的铜含量,保持镀液具有良好的分散能力。如果您对酸铜光亮剂感兴趣,请联系比格莱客服 ,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《电镀百科 》。

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