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酸铜光亮剂应用过程中,使用赫尔槽试验判断镀液中硫酸含量的方法

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.07.30
信息摘要:
我们都知道,在使用酸铜光亮剂的电镀液中,硫酸能够降低镀液的电阻,并防止硫酸铜的水解沉淀。在生产过程中,我们如何使用赫尔槽使用来判断镀液中硫酸…

我们都知道,在使用酸铜光亮剂的电镀液中,硫酸能够降低镀液的电阻,并防止硫酸铜的水解沉淀。在生产过程中,我们如何使用赫尔槽使用来判断镀液中硫酸的含量呢?

比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-510特性做了分析一般镀液中硫酸的含量范围为60~100g/L,当镀液中硫酸含量过多,光亮整平性差;而硫酸含量过少,电导率低,低电流区光亮范围变窄,阳极易钝化

我们在使用正常的酸铜镀液进行赫尔槽试验时,使用对应的电源和直流导尺,记录下不同液温条件下电流与电压的对应数据,以便后续打片时做对比。在生产过程中,赫尔槽打片试验有以下这两种情况:


比格莱酸铜光亮剂Cu-510效果图

1、打片时,若电压高于正常值0.3V以上,说明镀液中可能硫酸的含量偏少,这时候可补加3~5ml/L的浓硫酸。如果镀液中铜含量正常,且阳极面积:阴极面积大于2:1时,却出现了槽电压升高、电流降低的情况,这时候先检查阳极板或挂具的导电是否正常,之后仍有这种现象时,则说明阳极板已经钝化了,可推断镀液中硫酸的含量偏低,可补加8~10ml/L的浓硫酸。

2、如果打片时高中电流区的镀层光亮性不足,补足光亮剂后镀层的光亮度仍不足,而低电流区的光亮范围窄,且槽电压又低于正常值0.5V以上,则可能是镀液中硫酸的含量偏高了。正常在生产过程中镀液由于带出损耗,硫酸的含量是呈减少的趋势的,而镀液中硫酸含量偏高,则可能是由于工件前处理酸活化不良带入或是补加时过量,这时候应及时稀释镀液,并补加适量的硫酸铜和光亮剂。

所以,我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中可通过以上这种赫尔槽打片方法来判断镀液中硫酸的含量,保持镀液具有良好的导电性能。如果您对酸铜光亮剂感兴趣,请联系比格莱客服 ,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《电镀百科》。

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