近期，云南某电镀厂连续出现故障，在使用碱铜光亮剂时，遇到比如沉积慢、深镀能力差，那么是什么原因造成的？

阴极电流密度太小

电镀生产中，应该在不造成镀层烧焦的前提下，尽可能开大阴极电流密度，这样有助于提高镀层的沉积速度，进而提高劳动生产效率。经过调查，我们发现是阴极电流密度太小造成的，则会影响沉积速度，还会影响低区的镀层沉积情况。

处理方法：

a.检查并校核电流表的准确度。

b.准确测量受镀工件的表面积，合理设定电流密度，不可过大或过小。

在使用碱铜光亮剂时，比格莱工程师建议电镀厂尽量选择稳流型整流器。钢铁件、铜及铜合金、锌合金的预镀铜采用2倍电流密度冲击，保证深凹处能镀上铜，最大设置的D_K为2.6A/dm²，冲击镀1min，然后恢复正常电流密度D_k=1.0~1.3A/dm²，施镀至所需厚度的镀层。

铝合金件预镀用的电流密度及时间的设置：D_k=2.6A/dm²，1min；然后正常镀，D_k=1.3A/dm²，3min

铅及铅合金的工件，预镀层应有足够的厚度(大于2.5μm)，先使用低电流密度(小于D_K的一半)，以不产生气体为准，镀1~2min后，再转为正常电流密度(D_K约为1.0~1.3A/dm²)，电镀至所需的镀层厚度。

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