前两期，我们分别讲了在使用酸铜光亮剂时，镀层出现麻砂的两种原因，那么这一期，我们来讲第三种原因。
什么原因呢，那就是前处理工序的影响。我们可以做个试验来进行研究。试验中酸铜电镀会按以下标准工艺流程进行:用金相砂纸粗磨→金相砂纸细磨→丙酮清洗→冷水清洗→碱性溶液化学除油→热水清洗→冷水清洗→稀盐酸溶液活化→冷水清洗→去离子水清洗→电镀“酸铜”→冷水清洗→钝化→冷水清洗。
为了调查镀液中的有机杂质引发酸铜麻砂的可能性，对电镀工艺流程中“丙酮清洗”，“碱性溶液除油”二道工序对霍尔槽槽试片上镀层外观的影响进行了试验。结果表明:在标准镀液中，按照标准工艺流程电镀得到的镀层上没有“麻砂”，而省去了“丙酮清洗”，“碱性溶液除油”二道工序的非标准工艺电镀得到的镀层上却出现了明显的“麻砂”。
这可以说明，经过机械磨光的零件，在电镀“酸铜”之前未经彻底的有机溶剂清洗和碱液涂油可能引发“酸铜麻砂”的产生。因此，在生产中加强这二道工序的力度，就防止“酸铜麻砂”的产生而言，是很有必要的。
如果您问我哪种酸铜药水是比较好的，我会推荐比格莱的酸铜光亮剂Cu-510，因为它镀液杂质容忍量高，容易控制，镀层的填平度佳，而且沉积速度特快，在 4.5 安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出 1 微米的铜层，电镀时间因而缩短。可以有效提高电镀厂的生产效率。
