我们在使用硬铬添加剂时，为什么高区镀层会出现烧焦？本期文章我们就来分析一下其中的原因和解决方法。

原因①

温度过低

温度过低时，镀液中离子传质速度降低，镀液浓差极化大，高电流区容易烧焦

解决方法

提高镀液温度，将其控制在工艺说明书允许的范围内。

原因②

硫酸根含量偏低

硫酸根含量对镀层的影响过于敏感，过高或过低往往会引起漏镀、烧焦等问题。硫酸根含量偏低，此时阴极膜厚度增大，镀液的导电能力变弱，槽压增大，镀层的光亮范围减小，工件的尖角部位（也就是高区镀层）会出现烧焦。

解决方法

提高硫酸根含量，在使用硬铬添加剂Cr-2时，建议将硫酸根含量控制在2.5-4g/L

原因③

阴极电流密度过高

电流密度过高，电镀过程反应剧烈，高电流下镀层脱落，虽然沉积速度快，但是镀层结合力下降，镀层平整性、均匀性差，无法持续电镀得到较厚镀层，高电流密度区容易烧焦。

解决方法

将阴极电流密度降低到工艺允许的范围内，为了多做点货，可以选择允许电流密度范围宽的硬铬添加剂Cr-2，20-60A/dm²均可，沉积速度快。

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