酸铜光亮剂的应用过程中，当主盐（硫酸铜）浓度过低的时候，容易出现镀层烧焦。原因有两点。
(1)对于简单盐电镀（氯化钾镀锌、光亮酸铜、光亮镀镍等）来说，主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，氢离子易乘机放电
(2)在使用酸铜光亮剂时，镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
如果是配合物电镀的话，则情况分析起来会比较复杂。由于主盐与配位剂浓度都有固定的配合比，若只提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。因此要提高主盐浓度，必须保持配合比不变，也就是说我们需要按照比例提高配位剂浓度。
但是，这里有个但是，从实际生产经验来看，这受多种因素制约，随意提高镀液浓度可能会带来其他问题。想知道如何提高，具体可以咨询比格莱技术工程师。
我们在做赫尔槽试验的时候，如果认为主盐浓度过低，则可以补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片高端烧焦范围。
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