引线框架为什么需要电镀锡？又该如何选择合适的酸性镀锡光亮剂？本期文章我们就来解释这2个问题。
与引线框架连接后的芯片，需经过焊接技术与基板（PCB板）连接。但实际中遇到的问题是，通常裸芯片(die)的载体引线框架材质分为裸铜框架或铁镍，镀银框架，但这些金属的延展性不好，直接与基板焊接，效果不佳，影响产品的使用。
而金属锡具有良好的延展性、可焊性等优点。所以在引线框架金属表面增加镀锡层，可以提高芯片的可焊性，减少虚焊、脱焊、漏焊等故障的发生。
工业中采用通过热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于引线框架基体金属表面。而电镀方法（使用酸性镀锡光亮剂）是三种方法中应用比较广泛的。镀锡层在大气中化学性质很稳定，与硫及其化合物几乎不发生作用，耐蚀性能高。
引线框架电镀锡层后，镀锡层为其外引脚覆盖一层保护膜，保护引线脚不受环境的损伤，如氧化、腐蚀等。同时，它们的价格又较低廉，所以是使用比较广泛的可焊性镀层。因此狭义上的可焊性镀层一般即为锡镀层。
不同的封装形式对镀锡层的选择也不尽相同，如果你们感兴趣的话，改天我们再写一期文章来分析一下。
结语
那么该如何选择合适的酸性镀锡光亮剂呢？我们可以使用比格莱的酸性镀锡光亮剂Sn-807，它能够在较宽的操作温度范围内获得均匀光亮的纯锡镀层，而且镀液稳定性高，镀层耐蚀性能以及可焊性能佳。
