在使用焦铜光亮剂时，氨水的作用是什么？要如何控制其含量？本期文章我们来分析一下。
氨水的主要作用是提高铜镀层的外观质量，提高镀层光泽度和结合力，促使阳极溶解。氨水含量低时，阳极容易钝化，并生成铜粉，而在高电流密度处或边缘处镀层会产生白雾或粗糙、色暗，一般以加入0.5~1.0mL/L为宜。
在焦磷酸铜光亮剂时，氨水容易分解挥发出氨，因此需要经常补充。在夏天，氨水补充量应多一些。
氨量过多时，低电流密度区不光亮，分散能力变差，严重时，还会有阶梯状镀层出现。
在印刷线路板的通孔镀覆中会产生裂纹，以致造成短路故障；氨量过多时，还会造成氧化亚铜与铜共析出而导致沉积不均匀，而且镀层致密性差。
氨基本上是以气体形式发挥到空中而消耗的。目前，多数电镀工厂是根据气味或镀层外观来判断氨含量的情况。但，这种经验式的管理办法存在着一个明显的缺点：很容易因为温度、pH值的变化而产生相当大的误差。
焦铜光亮剂的应用生产中，当温度低、pH值低时，氨的挥发量少，有造成过量补加的危险。特别是对镀铜层要求严格的印刷线路板通孔镀覆，需要在比格莱工程师的指导下通过定量分析来控制其含量。
氨水容易挥发，应该每日添加。其消耗量随温度、pH值、搅拌程度和氨含量的增加而增加，而与电流的大小并无影响。
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