关于这个系列，我们继续来更新。在焦磷酸铜光亮剂的使用过程中，阳极会对镀层的性能产生什么影响？

焦磷酸盐镀铜阳极用无氧高导电铜（OFHC）及轧制铜为好。阳极电流效率大于95%。电解铜电流效率较低，为85%~90%。酸性镀铜中的含磷脱氧铜电流效率虽高，但产生阳极泥渣，造成镀层麻点，不宜使用。在生产过程中，当镀液中缺乏焦磷酸钾、柠檬酸铵，电流密度又过高时，会产生阳极钝化，阳极上出现浅棕色，并产生氧化亚铜粉。

为什么呢？这是因为Cu阳极会发生以下反应:

Cu-e→Cu⁺，

2Cu⁺+20H^-→Cu₂O↓(氧化亚铜粉)+H₂O。

氧化亚铜粉，它黏附在镀件上使铜镀层产生毛刺，影响镀层质量。发现这种情况可以加强过滤和加入用一倍水稀释的30%双氧水（加入量为0.5mL/L）使Cu⁺氧化成Cu，后者再与焦磷酸根配合。

如此说来，氧化亚铜粉是一个负面因素咯？不尽其然，有科研学者曾经做过研究，验证了使用氧化亚铜粉处理酸铜镀液中的氯离子的可行性。

顺便说一句，我在前面的文章中曾经提到了部分镀锌厂在处理铁杂质时，会采用高锰酸钾搭配双氧水的方法，具体怎么操作，可以参考这篇文章《浅谈使用氯化钾镀锌光亮剂的过程中，该怎么解决重金属杂质过多的问题（二）》。

我们建议，阳极与阴极的面积比可控制在（1.0~1.5）：1.0的范围内。如果阳极面积过小，表面会生成浅棕色的钝化膜。为了防止氧化亚铜粉影响铜镀层质量，必须使用阳极护框。一般，阳极电流密度取0.75~1.50A/dm²之间。

关于阳极条件的讨论先到这，下次我们来讨论阳极面积过大或过小的话会造成什么情况出现，以及单个阳极宽度该如何选择。

另外，除了阳极这个条件，焦磷酸铜光亮剂对于镀层质量的影响，也是很重要的。那么什么样的焦磷酸铜光亮剂是比较好的呢，它需要具备几个条件：首先用它施镀出来的镀层结晶要细致，而且镀层要全光亮；其次电流效率要很好。拥有这三个条件的话，就意味着可以在高电流密度中作业，加快电镀速度，提高生产效率和产品的质量，降低成本和增加竞争力，获得客户的认可。而比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203。可以满足上述的条件。

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