李先生是福建厦门一家从事PCB工件化学镀生产的电镀厂老板。PCB工件的孔内非金属表面由于缺少催化活化中心，无法直接进行化学镀，所以需要进行活化处理。可是李先生使用某品牌的胶体钯活化剂后工件镀层的附着性差，容易起皮，并且镀层的可焊性能也比较差。于是李先生想寻找一款性能比较好的胶体钯活化剂。

这一天，李先生在上网搜索时看到了比格莱的胶体钯活化剂PL-5，于是详细了解这款钯活化剂的性能和工艺参数，并咨询钯活化液活性差、用量大，工件化学镀后附着性能差的原因。比格莱工程师在详细了解李先生的生产情况后，解释说，由于市面上有些胶体钯活化剂的技术配方比较落后，活化液的活性较差，生产需要保持较高的浓度，这样生产的成本高，并且当钯活化液补加不及时时，工件镀层就容易出现附着性能差，容易起皮的现象，从而导致工件镀层的可焊性能差。

而比格莱这款胶体钯活化剂PL-5新研发的产品，并采用瑞士高纯度氯化钯为原料，这款钯活化剂具有稳定性好、活性高的特点，工件可快速沉钯，且化学镀后的镀层具有良好的结合力，不会出现脱皮的现象；另外，工件生产时可在低钯浓度选操作，有效降低生产成本。李先生了解这款胶体钯活化剂的特性后，就决定先购买1kg试用看看。

在工程师在指导下，李先生使用了这款胶体钯活化剂PL-5，发现钯活化剂的价格和之前的差不多，但用量可节省40%作用，并且钯活化液的催化活性及稳定性都相比之前的要好，这样可有效延长钯活化液的使用寿命，从而更加节约生产成本。很快，李先生就再次下单，并和比格莱签下了合作协议。

所以，我们的PCB塑料工件在化学镍过程中镀层的附着性能差、容易起皮，不妨试试比格莱这款胶体钯活化剂PL-5，有效提高活化液的催化活性及稳定性，减少故障的发生，并节约生产成本。如果您对这款胶体钯活化剂感兴趣，请联系  比格莱客服，可获取样品链接及详细技术资料！