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PCB工件化学镀后镀层的性能差,选对胶体钯活化剂很关键

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.02.05
信息摘要:
李先生是福建厦门一家从事PCB工件化学镀生产的电镀厂老板。PCB工件的孔内非金属表面由于缺少催化活化中心,无法直接进行化学镀,所以需要进行活…

李先生是福建厦门一家从事PCB工件化学镀生产的电镀厂老板。PCB工件的孔内非金属表面由于缺少催化活化中心,无法直接进行化学镀,所以需要进行活化处理。可是李先生使用某品牌的胶体钯活化剂后工件镀层的附着性差,容易起皮,并且镀层的可焊性能也比较差。于是李先生想寻找一款性能比较好的胶体钯活化剂

这一天,李先生在上网搜索时看到了比格莱的胶体钯活化剂PL-5,于是详细了解这款钯活化剂的性能和工艺参数,并咨询钯活化液活性差、用量大,工件化学镀后附着性能差的原因。比格莱工程师在详细了解李先生的生产情况后,解释说,由于市面上有些胶体钯活化剂的技术配方比较落后,活化液的活性较差,生产需要保持较高的浓度,这样生产的成本高,并且当钯活化液补加不及时时,工件镀层就容易出现附着性能差,容易起皮的现象,从而导致工件镀层的可焊性能差。

而比格莱这款胶体钯活化剂PL-5新研发的产品,并采用瑞士高纯度氯化钯为原料,这款钯活化剂具有稳定性好、活性高的特点,工件可快速沉钯,且化学镀后的镀层具有良好的结合力,不会出现脱皮的现象;另外,工件生产时可在低钯浓度选操作,有效降低生产成本。李先生了解这款胶体钯活化剂的特性后,就决定先购买1kg试用看看。

比格莱胶体钯活化剂PL-5产品图

在工程师在指导下,李先生使用了这款胶体钯活化剂PL-5,发现钯活化剂的价格和之前的差不多,但用量可节省40%作用,并且钯活化液的催化活性及稳定性都相比之前的要好,这样可有效延长钯活化液的使用寿命,从而更加节约生产成本。很快,李先生就再次下单,并和比格莱签下了合作协议。

所以,我们的PCB塑料工件在化学镍过程中镀层的附着性能差、容易起皮,不妨试试比格莱这款胶体钯活化剂PL-5,有效提高活化液的催化活性及稳定性,减少故障的发生,并节约生产成本。如果您对这款胶体钯活化剂感兴趣,请联系  比格莱客服,可获取样品链接及详细技术资料!

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