我们在使用电镀镍添加剂时，为什么PH值过高或过低都会导致镀层出现针孔？
我们知道，光亮镀镍溶液呈弱酸性。当pH值过高时，溶液呈碱性，镍离子的质量浓度易降低即损失快，而氢氧根离子的质量浓度高，生成氢氧化物沉淀，碱式盐增多。
在使用电镀镍添加剂的生产过程中，这些沉淀的不溶性碱式盐会吸附在镀件表面上，容易让氢气在阴极表面停留，使镀层的粗糙度和针孔率增大，这大多出现在镀件的下面或高电流密度处，且镀层发雾、脆性大。
当镀液pH值过低时，酸性增大，氢离子的质量浓度升高，此时，氢的析出电位往正的方向移动，使得氢离子容易在阴极放电，氢气的析出量增多，镀层针孔也随之增多。
因此，当客户使用比格莱的电镀镍添加剂时，我们会建议根据镀液中硫酸镍的质量浓度来控制PH值。如硫酸镍含量高时，pH值则应偏低些，硫酸镍含量低时，pH值应偏高些。经验表明，亮镍镀液的pH值总的变化范围为4.0~4.8为宜。
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