在使用镀镍光亮剂的时候,之所以要对电流密度进行定量控制,除了我们前文所说的为了获得结晶细致、合格的镀层外,还有2个原因,那就是加快镀层沉积速度 和提高复杂零件低凹部位镀覆性能。
关于提高复杂零件低凹部位镀覆性能
在实际电镀生产中,复杂零件的低凹部位的镀覆性能,往往不尽人意,特别是在滚镀零艺中,这个缺点会表现得更为明显。为什么会出现这种情况呢?这个牵涉到一个电化学沉积的知识,当我们要加工的产品是形状复杂的零件时,那么凸出部位接受的电流密度要比低凹处大很多。
在这种情况下,生产者既要考虑凸出部位不能因为电流密度过大而出现烧焦,又要照顾到低凹部位不能因为电流密度过小而导致没有镀层沉积。
因此,我们在使用镀镍光亮剂进行电镀镍生产时,需要尽可能使用大的电流密度(在保证零件凸出部位不会出现烧焦的情况下),如此一来就能够提高复杂零件低凹部位的电流密度,进而能够提高该部位的镀覆性能。
关于加快镀层沉积速度
在工艺参数中所允许的电流密度范围内,电流密度会直接影响沉积速度,当电流密度小时,则沉积速度慢;如果电流密度大,则沉积速度快。
因此,如果想要加快镀层沉积速度,来把施镀时间给缩短,从而提高生产效率。那么在工艺参数允许的范围内,我们可以把电流密度调到尽可能大。
结语
在光亮镀镍生产中,除了要对电流密度进行定量控制外,我们还需要选择一款能够提高生产效率的镀镍光亮剂,像比格莱的Ni-301,它是光亮镀镍工艺,它的出光速度快,能够在广阔的电流密度范围内快速获得镜面光亮的镀层,可以满足在短时间内获得高质感镀层的要求。