在使用镀镍光亮剂的时候，之所以要对电流密度进行定量控制，除了我们前文所说的为了获得结晶细致、合格的镀层外，还有2个原因，那就是加快镀层沉积速度 和提高复杂零件低凹部位镀覆性能。
关于提高复杂零件低凹部位镀覆性能
在实际电镀生产中，复杂零件的低凹部位的镀覆性能，往往不尽人意，特别是在滚镀零艺中，这个缺点会表现得更为明显。为什么会出现这种情况呢？这个牵涉到一个电化学沉积的知识，当我们要加工的产品是形状复杂的零件时，那么凸出部位接受的电流密度要比低凹处大很多。
在这种情况下，生产者既要考虑凸出部位不能因为电流密度过大而出现烧焦，又要照顾到低凹部位不能因为电流密度过小而导致没有镀层沉积。
因此，我们在使用镀镍光亮剂进行电镀镍生产时，需要尽可能使用大的电流密度（在保证零件凸出部位不会出现烧焦的情况下），如此一来就能够提高复杂零件低凹部位的电流密度，进而能够提高该部位的镀覆性能。
关于加快镀层沉积速度
在工艺参数中所允许的电流密度范围内,电流密度会直接影响沉积速度，当电流密度小时，则沉积速度慢；如果电流密度大，则沉积速度快。
因此，如果想要加快镀层沉积速度，来把施镀时间给缩短，从而提高生产效率。那么在工艺参数允许的范围内，我们可以把电流密度调到尽可能大。
结语
在光亮镀镍生产中，除了要对电流密度进行定量控制外，我们还需要选择一款能够提高生产效率的镀镍光亮剂，像比格莱的Ni-301，它是光亮镀镍工艺，它的出光速度快，能够在广阔的电流密度范围内快速获得镜面光亮的镀层，可以满足在短时间内获得高质感镀层的要求。
