在前面的文章里，我们谈到了使用焦铜光亮剂时，使用空气搅拌有助于解决镀层烧焦的故障。原因在于在搅拌的作用下，金属离子及氢离子的传质速度得以提高，两者能够及时向阴极界面液层进行补充。那么造成烧焦的其他原因有哪些？本期文章我们就来盘点一下。
(1)阴极电流密度过高，会导致工件局部电流过大，造成镀层结晶粗糙，零件高区会形成树桩结晶和结瘤。需要降低阴极电流密度，我们在使用焦铜光亮剂Cu-203时，阴极电流密度需要控制在1-6安培/平方分米，在这个操作范围内，镀层结晶细致。
(2)温度过低，会大大降低槽液的分散能力和阴极电流效率，我们需要升高温度，将其控制在50-55℃之间。
(3)铜含量过低会影响镀层的光亮度和镀液的整平性能，如果高了的话对镀层性能有好处，但前提是你需要补加对应比例的焦磷酸钾，否则会起到不好的效果。需要对槽液做分析调整。
(4)有机杂质影响，这个不用多说，镀液被此类杂质污染则容易导致故障，用双氧水和活性炭处理。
(5)镀液中混入氰化钠，用双氧水和活性炭处理
(6)搅拌不够，光有搅拌是不够的，如果力度不够，无法提高金属离子及氢离子的传质速度，也就无法让上述两样物质及时向阴极界面液层进行补充，烧焦的条件就会出现。解决方法是强化搅拌。
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(7)氨量不足，补充氨量
(8)金属杂质多，电解除去或更新部分镀液
(9)P比高，降低P比
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结语
在焦磷酸盐镀铜工艺中，遇到烧焦故障的原因基本上被罗列出来了，但是实际生产中，你真的能快速分辨出故障原因并加以解决吗？客户在使用比格莱的焦铜光亮剂时，为了帮助客户解决问题，我们的工程师会提供技术支持服务，培训客户生产现场的技术师傅了解产品性能和传授故障解决经验。
