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使用焦磷酸铜光亮剂时,工件镀层呈白红色、孔位周围发亮需注意这3点

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.08.26
信息摘要:
有客户咨询说,在使用焦磷酸铜光亮剂的生产过程中,工件突然出现这样的现象:镀层外观呈白红色、且在孔位周围会发亮,这是什么原因引起的呢?

有客户咨询说,在使用焦磷酸铜光亮剂的生产过程中,工件突然出现这样的现象:镀层外观呈白红色、且在孔位周围会发亮,这是什么原因引起的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品焦磷酸铜光亮剂Cu-203的特性做了分析,出现这种现象的原因主要有这3个:

1、镀液中焦磷酸根与金属铜的比例过高,这样镀液容易产生正磷酸盐,会缩小铜镀层的光亮范围,并降低阴极的电流效率。所以,这个时候应适当补充铜盐,以降低焦磷酸根与金属铜的比例在(7~8)1,这样工件铜镀层的色泽就会转为正常颜色。


比格莱焦磷酸铜光亮剂Cu-203产品图

2、电流密度过高,容易导致铜镀层粗糙、烧焦,还容易使铜镀层呈白红色。所以,这种情况应适当降低电流密度在2~8A/dm2的范围内。

3、镀液中铵离子的量加入太多。铵离子虽能够提高镀层外观和阳极的溶解性,但铵离子的量太多时,会引起孔位周围发亮的现象。所以,出现这种情况时应适当提高镀液的温度到上限值,以逐步降低铵离子的量,并适当调低电流,这样生产一段时间后就可恢复正常。

所以,我们在使用焦磷酸铜光亮剂的生产过程中应注意以上这3点,避免工件出现镀层外观呈白红色、孔位周围会发亮的现象,减少故障的发生。如果您对焦磷酸铜光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取样品链接及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《常见问题 》。

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