我们在使用焦磷酸铜光亮剂时，电流开不大、沉积速度慢、镀层镀不厚的原因是什么？我们又该如何处理？

焦磷酸铜电镀工艺之所以会产生这种故障，总的来说有三个原因：

原因①

镀液温度太低，有些电镀厂由于担心在生产中焦磷酸盐水解而不敢升高镀液温度。

原因②

也可能是镀液中二价铜离子的浓度过低，造成电流开不大，沉积速度慢。

原因③

游离焦磷酸钾不足、不能彻底与铜配合的时候，会导致电流开不大；也有相反，如果焦磷酸钾含量过多的话，则会急剧降低电流效率。

该怎么处理呢？同样的，针对三个原因来进行相应的调整

处理方法①

提高镀液温度，将操作温度保持在50~55 ℃之间。

处理方法②

对镀液进行空气搅拌,可以带来两个好处：

a可直接扩大电流密度范围

b.能防止铜粉的产生

而且，使用空气搅拌还能为增大J_C提供良好的条件。

处理方法③

加入比格莱的焦磷酸铜光亮剂Cu-203，可以提高阴极电流密度的上限，随着阴极电流密度的提高，阴极的极化作用也随之增大，你肯定猜到了，镀层结晶也会变得细致紧密，同时也能提高焦磷酸盐工艺的生产速度。

如果您对焦磷酸铜光亮剂有需求的话，请随时联系我们。