在使用焦磷酸盐镀铜工艺进行生产的时候，如果阴极电流密度范围出现缩小的情况，那么就会造成沉积速度变慢，影响生产效率。那么到底是什么原因造成了此类故障？我们又该如何进行排查解决呢？
电流密度范围缩小的原因
相信很多电镀厂会遇到这种情况，在焦磷酸盐镀铜工艺中，新配制的焦铜镀液在一开始使用的时候，其电流密度范围是处于较宽的状态，但是，电镀厂在使用一段时间以后，会发现镀液的电流密度范围出现了缩小的情况，沉积变慢了，这种情况，我们称之为是镀液“老化”的结果。
其实，在日常的焦磷酸盐镀铜生产中，这是一种正常不过的情况。
只是，镀液的电流密度范围，有时候会比镀液“老化”后的正常电流密度更小，这样的话，我们就不能将其看做是正常的情况了。
那么，造成这种情况的原因有可能是哪些呢？总的来说有以下几点：
镀液中铜含量太少
柠檬酸盐含量偏低
镀液温度太低
镀液中有氰根或有机杂质过多。
等等。
需要怎么排查故障
如果你仔细研究过上面的四个故障诱因，会发现多数是跟镀液有关系的，基于此，当焦磷酸盐镀铜工艺中出现此类故障的时候，我们就需要从镀液中寻找原因。
在分析故障的时候，我们先两步走，检查镀液温度是否处于工艺范围内，对镀液成分进行分析，看看铜含量和柠檬酸盐等的含量是否处于失衡的状态；同时还应该进行必要的小试验，检查镀液中的氰根（或有机杂质）是否过多。
然后，我们可以根据分析和检查的结果，来对镀液进行纠正。
结语
看到这里我相信会有人提问，在焦磷酸盐镀铜工艺中，我们确实有按照上述方法进行排查调整后，但是发现电流密度范围还是处于不够大的情况，该怎么办呢？不要着急，我们再给您支几招。
通过以下四个方法，可以扩大镀液的阴极电流密度范围，从而提高沉积速度：
a把镀液的pH值给适当降低下来
b加快阴极移动速度
c对镀液温度进行升高
d提高镀液中的铜含量
