有客户咨询说，在使用酸铜光亮剂的镀液中，高酸低铜和高铜低酸的镀铜工艺都能够应用于生产，那么他们有什么区别呢？
比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-510的特性做了分析，这两种工艺的特点不一样，用途也不一样，具体如下：
1、高酸低铜：硫酸180-220g/L，硫酸铜60-100g/L。它的优点是镀液的分析能力很强，厚度均一性很好；但缺点是镀层的整平性差，光亮度比较弱。一般采用2A的电流进行赫尔槽打片测试时，试片的高区1-2cm处容易出现烧焦的现象，但走位性能很好。一般这种镀铜工艺可应用在线路板的通孔电镀，电流密度可控制在2-4A/dm2。
2、高铜低酸：硫酸铜180-220g/L，硫酸60-100g/L。它的优点是镀层的微观整平性能很好、光亮度佳；但镀层高低区的厚度均一性比较差。一般采用2A的电流进行赫尔槽打片测试时，试片能够整平镜面光亮。这个工艺可广泛应用在五金电镀、塑料电镀等，一般电流密度可控制在1-8A/dm2的范围内。
所以，真这就是使用酸铜光亮剂的镀液中，高酸低铜和高铜低酸的区别，我们可以根据生产的需要以及镀液的特性，调整好镀液中硫酸和硫酸铜的浓度，从而得到符合要求的镀铜层。如果您对酸铜光亮剂感兴趣，请联系比格莱客服 ，可获取免费样品及详细技术资料！
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