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电子产品在使用化学镀金添加剂生产时,工件镀层可焊性差的原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.03.27
信息摘要:
我们都知道,电子产品在使用化学镀金添加剂的生产过程中镀层的性能要求是很苛刻的,而有时候工件镀层会出现可焊性能差的现象,这是什么原因引起的呢?

我们都知道,电子产品在使用化学镀金添加剂的生产过程中镀层的性能要求是很苛刻的,而有时候工件镀层会出现可焊性能差的现象,这是什么原因引起的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品化学镀金添加剂Au-89特性做了分析,出现这种现象的原因主要有这4个:

1、化学镍镀液超过6个循环周期。一般的化学镍镀液在生产6-8个循环周期后,镀液稳定性会明显下降,镀液的性能会明显下降,这样工件沉积的化学镍镀层的性能是比较差的,后续再进行化学镀金后镀层的可焊性就会比较差。

2、化学镀金层太厚或太薄。一般化学镀金的镀层控制在0.05-0.15μm之间就好,镀层太薄时导电性能、焊接性能及耐腐蚀性能比较差;而镀层太厚时生产成本较高,并且镀层的结晶不够细致、可焊性能较差。

比格莱化学镀金添加剂Au-89使用效果图

3、工件化学镀金后收到多次热冲击。当工件化学镀金后收到多次热冲击时,镀层的结合力及可焊性能比较差。

4、工件烘烤前的水洗不干净。由于工件在烘烤前的水洗不干净,在烘烤后镀层由于夹杂有杂质,导致镀层的光亮度差、粗糙、可焊性能及耐腐蚀性能比较差。因此,我们在生产时应及时更换清洗水,确保工件在烘烤前表面清洗干净。

所以,我们在使用化学镀金添加剂的生产过程中应注意以上这4点,可有效避免工件镀层出现可焊性能差的现象,减少故障的发生。如果您对化学镀金添加剂感兴趣,请联系比格莱客服 ,可获取产品链接及详细技术资料!

如果您想了解更多关于化学镀金的知识,可点击查看《电镀百科 》。

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