我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产一段时间后会发现，镀液中会产生铜粉，这些铜粉是怎么产生的呢？

比格莱科技根据现场经验和产品酸性镀铜光亮剂Cu-510的特性做了分析，镀液中铜粉会沉淀在槽壁或槽底，在电镀过程中铜粉会附在工件表面形成粗糙毛刺，使镀层的光亮度的下降，低电流密度区不亮、镀液的整平性能降低、镀层的粗糙度加大等。一般镀液中产生铜粉的原因主要有这5个：

1、使用的阳极板含磷量过少。阳极板的含磷量过少，阳极膜难以阻止以Cu⁺的形式溶解，使镀液中铜粉增多。因此，我们在生产时应使用含磷量在0.030-0.065%的阳极板比较合适。

2、铜阳极与镀液中Cu²⁺生成Cu⁺。即使使用含磷的铜阳极，在溶解过程中仍会产生阳极泥和小的铜颗粒。在阳极的溶解过程中，阳极与镀液中的Cu²⁺接触会反应生成Cu⁺，这样镀液中就会形成铜粉。

3、铁基体镀铜时会产生Cu⁺。钢铁工件镀铜时，特别是经过酸活化的铁，表面非常活泼，容易还原Cu²⁺为Cu⁺，使镀液中产生铜粉。

4、阳极钛篮的接触不良。当阳极钛篮的接触不良，导电性较差，就会提高其他阳极的溶解电流，这样不仅对阳极溶解不利，还会加大铜粉产生的可能。

5、镀液循环过滤不到位。在生产过程中，镀液应保持连续循环过滤，以滤掉镀液中各种机械杂质及颗粒状物质；而镀液的循环过滤不到位，镀液就容易产生铜粉。

所以，为了减少和防止电镀生产时镀液中铜粉的产生，我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产过程中需注意以上这5点。当镀液中有铜粉存在时，可使用适量的双氧水将Cu⁺氧化成Cu²⁺，使Cu²⁺在阴极上沉积，从而提高镀层的质量。如果您对酸性镀铜光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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