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使用酸性镀铜光亮剂的生产过程中,镀液中产生铜粉的原因及控制方法

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.07.08
信息摘要:
我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产一段时间后会发现,镀液中会产生铜粉,这些铜粉是怎么产生的呢?

我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产一段时间后会发现,镀液中会产生铜粉,这些铜粉是怎么产生的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品酸性镀铜光亮Cu-510的特性做了分析,镀液中铜粉会沉淀在槽壁或槽底,在电镀过程中铜粉会附在工件表面形成粗糙毛刺,使镀层的光亮度的下降,低电流密度区不亮、镀液的整平性能降低、镀层的粗糙度加大等。一般镀液中产生铜粉的原因主要有这5个:

1、使用的阳极板含磷量过少。阳极板的含磷量过少,阳极膜难以阻止以Cu+的形式溶解,使镀液中铜粉增多。因此,我们在生产时应使用含磷量在0.030-0.065%的阳极板比较合适。

2、铜阳极与镀液中Cu2+生成Cu+。即使使用含磷的铜阳极,在溶解过程中仍会产生阳极泥和小的通颗粒。在阳极的溶解过程中,阳极与镀液中的Cu2+接触会反应生成Cu+,这样镀液中就会形成铜粉。

比格莱酸性镀铜光亮剂Cu-510生产效果图

3、铁基体镀铜时会产生Cu+。钢铁工件镀铜时,特别是经过酸活化的铁,表面非常活泼,容易还原Cu2+Cu+,使镀液中产生铜粉。

4、阳极钛篮的接触不良。当阳极钛篮的接触不良,导电性较差,就会提高其他阳极的溶解电流,这样不仅对阳极溶解不利,还会加大铜粉产生的可能。

5、镀液循环过滤不到位。在生产过程中,镀液应保持连续循环过滤,以滤掉镀液中各种机械杂质及颗粒状物质;而镀液的循环过滤不到位,镀液就容易产生铜粉。

所以,为了减少和防止电镀生产时镀液中铜粉的产生,我们在使用酸性镀铜光亮剂的生产过程中需注意以上这5点。当镀液中有铜粉存在是,可使用适量的双氧水将Cu+氧化成Cu2+,使Cu2+在阴极上沉积,从而提高镀层的质量。如果您对酸性镀铜光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《电镀百科 》。

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