焦磷酸盐镀铜工艺中,如果镀层出现细麻点或者针孔,毫无疑问会造成镀层合格率下降,还会对后续的镀覆工艺造成影响。那么造成故障的诱因分别有哪些呢?又该如何进行判断?
出现细麻点(或者针孔)的几种常见诱因
通常来说,在焦磷酸盐镀铜工艺中,造成镀层出现细麻点或针孔现象的诱因有以下几个:
①基体金属组织不良
②镀液中有油或有机杂质过多
③镀前清洗水或活化液中有油
④镀液PH值太高
⑤镀液浑浊
等等。
我们需要通过什么方法来判断镀层故障的诱因呢?
我们可以做个实验,先对铜零件进行抛光、擦刷除油、活化,然后直接进行焦磷酸镀铜,来确定故障起因于镀前还是镀铜液中。
如果铜零件直接镀铜后,没有出现麻点或针孔,那么说明故障诱因可能有以下三种可能性:
①镀前清洗水有油
②基体金属组织不良
③活化液中有油引起
这里我多说一句,这种类型的麻点(或者针孔)故障,较多的情况下会出现在零件向下的一面,所以我们也可以从观察现象和检查基体金属的表面状况,来进行判断。
假使用铜片直接镀铜的时候,镀层仍然有麻点(或者针孔)出现,那么故障诱因多数情况下是在镀铜液中的。镀铜液异常的情况通常来说可以分为以下三种:
①镀液中有机杂质过多(或者有油)
②镀液PH值太高
③镀液浑浊
而这三个可能性造成的故障,在镀层上出现的地方也是各不相同的。这个时候我们就需要结合故障的不同现象来进行判断分析:
a.在镀液中有机杂质过多(或者有油)造成的麻点(或者针孔),比较多的情况下,会出现在零件的向下一面或者挂具上部的零件上
b.镀液 pH 值太高造成的麻点(或者针孔),较多地出现在零件的边缘和尖端
c.镀液浑浊造成的麻点(或者针孔),一般来说,会比较多地出现在零件的向上一面上
根据故障的不同现象,我们再进行必要的小试验,就能够找出故障诱因,从而进行针对性的处理。
结语
在焦磷酸盐镀铜工艺中,想要得到光亮均匀的镀层,除了要维护好工艺参数和镀液之外,也可以通过加入焦磷酸铜光亮剂来获得,合适的光亮剂能够提高镀层的光亮度、产生一定的整平作用,还能提高工作电流密度。Cu-203是比格莱的产品,它是焦磷酸铜光亮剂,可以产生光亮、平整的铜镀层,尤其适用于装饰性电镀,而且电流密度范围宽,可以用高电流密度作业,能缩短电镀时间,提升产能。
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