焦磷酸盐镀铜工艺中，如果镀层出现细麻点或者针孔，毫无疑问会造成镀层合格率下降，还会对后续的镀覆工艺造成影响。那么造成故障的诱因分别有哪些呢？又该如何进行判断？

出现细麻点（或者针孔）的几种常见诱因

通常来说，在焦磷酸盐镀铜工艺中，造成镀层出现细麻点或针孔现象的诱因有以下几个：

①基体金属组织不良

②镀液中有油或有机杂质过多

③镀前清洗水或活化液中有油

④镀液PH值太高

⑤镀液浑浊

等等。

我们需要通过什么方法来判断镀层故障的诱因呢？

我们可以做个实验，先对铜零件进行抛光、擦刷除油、活化，然后直接进行焦磷酸镀铜，来确定故障起因于镀前还是镀铜液中。

如果铜零件直接镀铜后，没有出现麻点或针孔，那么说明故障诱因可能有以下三种可能性：

①镀前清洗水有油

②基体金属组织不良

③活化液中有油引起

这里我多说一句，这种类型的麻点（或者针孔）故障，较多的情况下会出现在零件向下的一面，所以我们也可以从观察现象和检查基体金属的表面状况，来进行判断。

假使用铜片直接镀铜的时候，镀层仍然有麻点（或者针孔）出现，那么故障诱因多数情况下是在镀铜液中的。镀铜液异常的情况通常来说可以分为以下三种：

①镀液中有机杂质过多（或者有油）

②镀液PH值太高

③镀液浑浊

而这三个可能性造成的故障，在镀层上出现的地方也是各不相同的。这个时候我们就需要结合故障的不同现象来进行判断分析：

a.在镀液中有机杂质过多（或者有油）造成的麻点（或者针孔），比较多的情况下，会出现在零件的向下一面或者挂具上部的零件上

b.镀液 pH 值太高造成的麻点（或者针孔），较多地出现在零件的边缘和尖端

c.镀液浑浊造成的麻点（或者针孔），一般来说，会比较多地出现在零件的向上一面上

根据故障的不同现象，我们再进行必要的小试验，就能够找出故障诱因，从而进行针对性的处理。

结语

在焦磷酸盐镀铜工艺中，想要得到光亮均匀的镀层，除了要维护好工艺参数和镀液之外，也可以通过加入焦磷酸铜光亮剂来获得，合适的光亮剂能够提高镀层的光亮度、产生一定的整平作用，还能提高工作电流密度。Cu-203是比格莱的产品，它是焦磷酸铜光亮剂，可以产生光亮、平整的铜镀层，尤其适用于装饰性电镀，而且电流密度范围宽，可以用高电流密度作业，能缩短电镀时间，提升产能。

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