广东深圳的陈先生是一家从事线路板镀铜加工的电镀厂老板。最近陈先生在生产时发现线路板工件镀铜后部分镀层不通电的情况，导致工件焊锡后结合力差。于是陈先生想通过上网搜索看看这种情况怎么解决，这让陈先生了解到了化学镀铜添加剂。

这一天，陈先生在上网搜索时看到了比格莱的化学镀铜添加剂HSECu-801，于是了解这款添加剂的特性及使用效果。比格莱工程师在了解陈先生的生产情况后，推荐陈先生使用这款化学镀铜添加剂。这款添加剂在生产时只需浸泡，无需通电，即可在线路板上沉积出结构致密、延展性良好的铜层，且工件焊锡后结合力良好。这款添加剂的浓度高、补加量少，而且镀液的比重低、流动性好，能够有效解决线路板容易出现的不导电、无法电镀的情况。

陈先生了解完这款化学镀铜添加剂后，决定先购买少量添加剂，通过测试镀层的结合力及生产成本。在工程师在指导下，陈先生使用了这款添加剂半个月后，反馈说，线路板工件镀铜后镀层没有再出现不通电的情况了，而且镀层的结合力良好，焊锡效果也很好，而且有效缩短了生产工艺流程，从而节约了生产成本30%左右。很快，陈先生就再次下单，并和比格莱签下了合作协议。

所以，我们的线路板工件在镀铜时部分镀层出现不通电、焊锡后镀层结合力差的情况时，不妨试试比格莱这款化学镀铜添加剂HSECu-801，有效缩短工艺流程，降低故障率，从而大大降低生产成本。如果您对这款化学镀铜添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！