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比格莱客户案例

线路板镀铜后部分镀层不通电,不妨试试这款化学镀铜添加剂

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.10.24
信息摘要:
广东深圳的陈先生是一家从事线路板镀铜加工的电镀厂老板。最近陈先生在生产时发现线路板工件镀铜后部分镀层不通电的情况,导致工件焊锡后结合力差。于…

广东深圳的陈先生是一家从事线路板镀铜加工的电镀厂老板。最近陈先生在生产时发现线路板工件镀铜后部分镀层不通电的情况,导致工件焊锡后结合力差。于是陈先生想通过上网搜索看看这种情况怎么解决,这让陈先生了解到了化学镀铜添加剂

这一天,陈先生在上网搜索时看到了比格莱的化学镀铜添加剂HSECu-801,于是了解这款添加剂的特性及使用效果。比格莱工程师在了解陈先生的生产情况后,推荐陈先生使用这款化学镀铜添加剂。这款添加剂在生产时只需浸泡,无需通电,即可在线路板上沉积出结构致密、延展性良好的铜层,且工件焊锡后结合力良好。这款添加剂的浓度高、补加量少,而且镀液的比重低、流动性好,能够有效解决线路板容易出现的不导电、无法电镀的情况。


比格莱化学镀铜添加剂HSECu-801使用效果图

陈先生了解完这款化学镀铜添加剂后,决定先购买少量添加剂,通过测试镀层的结合力及生产成本。在工程师在指导下,陈先生使用了这款添加剂半个月后,反馈说,线路板工件镀铜后镀层没有再出现不通电的情况了,而且镀层的结合力良好,焊锡效果也很好,而且有效缩短了生产工艺流程,从而节约了生产成本30%左右。很快,陈先生就再次下单,并和比格莱签下了合作协议。

所以,我们的线路板工件在镀铜时部分镀层出现不通电、焊锡后镀层结合力差的情况时,不妨试试比格莱这款化学镀铜添加剂HSECu-801,有效缩短工艺流程,降低故障率,从而大大降低生产成本。如果您对这款化学镀铜添加剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!


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