电镀镍工艺中,如果镀层孔隙率高,即镀层中存在较多的微小孔洞或裂纹,可能会带来以下危害:
1. 降低耐腐蚀性:孔隙会允许腐蚀介质(如水、盐或其他化学物质)渗透到基材,导致基材腐蚀。这降低了镀层作为腐蚀保护层的效果。
2. 削弱机械性能:电镀镍镀层中的孔隙可能使得表面强度和耐磨性下降。这会影响镀层在机械应用中的性能,特别是在承受高负荷或摩擦的应用中。
3. 影响附着力:孔隙可能导致镀层与基材之间的附着力不足,增加镀层剥落或脱落的风险。
4. 影响外观:对于要求高装饰性的应用,镀层中的孔隙会影响其光泽度和外观质量。
5. 导致应力集中:孔洞或裂纹处容易产生应力集中,这可能导致镀层发生微裂纹或进一步损伤。
要减少电镀镍层的孔隙率,可以采取以下措施:
①镀镍后进行封闭处理,可使用比格莱的镀镍封闭剂,它是属于镀镍添加剂的系列产品,可以作为后处理工艺,适合电镀镍层和化学镍层,能明显提高镀层耐中性盐雾的时间。
②控制电镀参数,如电流密度、电镀时间和温度等。
③使用高纯度的镍盐和水,以减少杂质引起的问题。
④保证基材表面干净、无氧化物,通过适当的清洁和预处理步骤。
通过使用镀镍添加剂和镀镍封闭剂等措施,能够降低电镀镍层的孔隙率,提高镀层的整体性能和耐久性。