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想提高镀层可焊性?怎能少得了甲基磺酸亮锡添加剂!

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2023.04.15
信息摘要:
甲基磺酸锡电镀工艺(MSA锡电镀工艺)的特点是什么?什么样的甲基磺酸亮锡添加剂,有助于提高镀层的可焊性?本期文章我们来探讨这些内容。

甲基磺酸锡电镀工艺(MSA锡电镀工艺)的特点是什么?什么样的甲基磺酸亮锡添加剂,有助于提高镀层的可焊性?本期文章我们来探讨这些内容。

与传统的PSA锡电镀工艺相比,MSA锡电镀工艺具有环保性能高、电镀操作方便、锡泥量小等特点,通过利用该工艺所生产的电阻器质量合格,完全符合实际应用需求。 Sn-829双拼图

而对于电阻器产品而言,其镀层所对应的可焊性是否达标直接了锡镀层使用效果,镀层可焊性主要是指,当所设置的测试条件保持一致时,镀层一日与焊料相接触很容易出现熔融现象,这种特性主要体现在以下几个方面:焊接的结合力,焊接结合力可以真实、有效地反映出焊接质量,在规定的时间内,润湿力大小可以对其焊接质量进行客观、有效地反映。焊接后表面的外观,焊接后产品表面锡层不能有针孔,鼓泡或者端头无法爬锡的情况出现,而且表面锡层光滑均匀。

有科研者做过研究,经过MSA锡电镀工艺加工出来的产品,对其进行焊接性能检测,结果显示,表面锡层均匀,而且外观光亮,完全符合检验要求。

结语

如果想要在MSA锡电镀工艺中得到可焊性佳的镀层,那么就需要选择合适的甲基磺酸亮锡添加剂,比格莱的甲基磺酸型亮锡添加剂Sn-829,能够在较宽的范围内获得光亮均一的镀锡层;而且,工件经长时间的高温和蒸汽老化试验后,依旧可以保持光亮色泽和优良的焊接性能。能够满足市场化使用需求,提高电阻器生产质量。

如果您对甲基磺酸亮锡添加剂有需求的话,请随时联系我们

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