甲基磺酸锡电镀工艺（MSA锡电镀工艺）的特点是什么？什么样的甲基磺酸亮锡添加剂，有助于提高镀层的可焊性？本期文章我们来探讨这些内容。
与传统的PSA锡电镀工艺相比，MSA锡电镀工艺具有环保性能高、电镀操作方便、锡泥量小等特点，通过利用该工艺所生产的电阻器质量合格，完全符合实际应用需求。
而对于电阻器产品而言，其镀层所对应的可焊性是否达标直接了锡镀层使用效果，镀层可焊性主要是指，当所设置的测试条件保持一致时，镀层一日与焊料相接触很容易出现熔融现象，这种特性主要体现在以下几个方面:焊接的结合力，焊接结合力可以真实、有效地反映出焊接质量，在规定的时间内，润湿力大小可以对其焊接质量进行客观、有效地反映。焊接后表面的外观，焊接后产品表面锡层不能有针孔，鼓泡或者端头无法爬锡的情况出现，而且表面锡层光滑均匀。
有科研者做过研究，经过MSA锡电镀工艺加工出来的产品，对其进行焊接性能检测，结果显示，表面锡层均匀，而且外观光亮，完全符合检验要求。
结语
如果想要在MSA锡电镀工艺中得到可焊性佳的镀层，那么就需要选择合适的甲基磺酸亮锡添加剂，比格莱的甲基磺酸型亮锡添加剂Sn-829，能够在较宽的范围内获得光亮均一的镀锡层；而且，工件经长时间的高温和蒸汽老化试验后，依旧可以保持光亮色泽和优良的焊接性能。能够满足市场化使用需求，提高电阻器生产质量。
