这一期文章，我们来讨论在使用焦铜光亮剂时，正磷酸盐、有机杂质对镀液有什么影响？以及排除方法是什么？
关于正磷酸盐
镀液中的焦磷酸钾，在生产过程中会慢慢水解而生成正磷酸盐，当高温低 pH 值和P比高的时候，这种情况会尤其严重。当镀液中含有少量的正磷酸盐时，会有两个好处，一则是对于镀液的 pH 值来说，有着良好的缓冲作用；二则是能够促进阳极溶解。
延伸阅读：
《焦铜光亮剂使用全攻略：P比这个工艺参数你掌握好了吗？（二）》
但是，物无好恶，过则为灾。当镀液中的正磷酸盐浓度超过100 g/L 时，便会缩小镀层的光亮范围、降低阴极电流密度的上限和阴极电流效率,并且呢，铜镀层出现条纹和粗糙。
因为这个缘故，所以我们必须严格控制工艺条件以减少焦磷酸钾的水解。
关于有机杂质
关于有机杂质的定义，一般来说，是指电镀光亮剂在施镀过程中所产生的分解物。不同种类的有机杂质，在电镀生产中，会产生不同的影响，比如说，有些有机杂质会导致镀层出现粗糙或产生针孔的故障；有些有机杂质，则会导致镀层出现色泽变暗的故障,并且呢，出现电流密度范围缩小的情况。
那么，面对这种情况，我们该如何处理呢？
想要去除镀液中的有机杂质，我们通常会用双氧水-活性炭联合处理，具体怎么操作呢？
步骤如下：
①在镀液中加入1~2 mL/L 30%的双氧水，然后，加热至55 摄氏度左右，搅拌60分钟
②加入3~5 g/L 活性炭，搅拌30分钟
③静置后过滤
④电解片刻，就可以进行电镀
其实，这个方法也同样适用于其他镀种，比如在之前的文章《使用镀镍光亮剂时，出现发花发雾怎么办？6招帮你搞定！（四）》中，我们就曾经提及到了这个方法，有兴趣的朋友可以翻回去看看。
在使用焦铜光亮剂的时候，对于镀液中的过量杂质，我们一定要对其加以重视，这是保证电镀生产能正常进行的条件之一。那么该如何选择焦铜光亮剂呢？可以考虑选择比格莱的Cu-203，得到的镀层延展性好，附着力优良，可以满足拉伸试验和弯曲试验的测试要求，能够保证产品的良品率。
