这一期文章，我们来谈谈在使用化学镍浓缩液后，会如何影响基材的钎焊性和接触电阻。
关于钎焊性
在实际工业生产中，金属跟非金属是无法直接焊接的，不过，如果我们在基材上施镀化学镍，那么就能借助化学镀镍层的优良焊接性，使得两者能够顺利焊接。
在制备电子陶瓷的生产中，陶瓷化学镀镍工艺被广泛应用，这样的话，有利于改进电子陶瓷与电子元件的焊接性。
看到这里你可能会问，什么是电子陶瓷呢？像散热片、电阻器、基片、电容器等产品，都是属于电子陶瓷这个产品范畴的。
我们就拿散热片来举例子好了，某个散热片是采用镀银工艺的，它在焊接的时候，由于银共熔而遭到破坏，这时我们如果在银层上再施镀化学镍之后，那么这层化学镍可以作为阻挡层，就能解决上述这个难题。
再比如说，在AIN陶瓷基片上施镀化学镍之后，能够提高产品的结合强度，如此一来，就能避免电子元件因热聚集和热循环而遭到损坏。
关于接触电阻
我们知道，化学镍工艺是分为两大类的，不同类别对应的镀层电阻率也是不一样的。如果是酸性化学镍工艺的话，那么其镀层的电阻率为 51~58μΩ·cm，如果是碱性化学镍工艺的话，那么镀层的电阻率为 28~34μΩ·cm。
曾经有科研学者做过测试，化学镀镍硼镀层在没有经过热处理的情况下，其接触电阻可以达到0.126Ω；电镀银层在没有经过钝化处理的情况下，其接触电阻是0.116Ω。从测试结果来看，两者的接触电阻是非常接近的。
对于电位器来说，化学镀镍硼镀层的接触性能，可以满足它的技术要求。是一种比较好的代替银层的接触材料。
以上就是关于钎焊性和接触电阻的内容。
同时，我们也需要选择一种合适的化学镍浓缩液，像比格莱的产品En-309，它是碱性化学镍工艺，其镀液稳定性能好，使用寿命长，成本低。能够帮助电镀厂提高生产效率。
