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硫酸盐电镀锡添加剂应用时,工件镀锡层薄影响可焊性的原因
浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.05.06
信息摘要:
硫酸盐电镀锡添加剂应用过程中,有时候工件镀锡层较薄会导致可焊性差而影响产品的质量,这是什么原因呢?

硫酸盐电镀锡添加剂应用过程中,有时候工件镀锡层较薄会导致可焊性差而影响产品的质量,这是什么原因呢?

铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡,锡与铜相互接触并在金属合金界面相互渗透,形成合金扩散。铜基体对锡有较好的渗透作用,渗透速度较快,而锡也向铜合金基体渗透,随着时间的推移,扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层,一个由Cu3Sn组成,靠近铜基体一边;靠近锡镀层一边,其组成为Cu6Sn5

比格莱硫酸盐电镀锡添加剂

当镀锡层较厚时,较薄的铜锡合金层还不足以影响产品的焊接性如果镀锡较薄,在3μm以下,随着Cu-Sn扩散带的逐步增长,锡层变得更薄,镀件就表现出扩散层合金的特征,必然会导致工件焊接性能下降。

另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化,锡镀层的真实厚度变薄,锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。

因此,比格莱建议客户使用硫酸盐电镀锡添加剂时,镀锡层尽量控制在10μm左右,保证足够的厚度使得有良好的可焊性。如果您想了解硫酸盐电镀锡添加剂的更多资讯,欢迎来电咨询,比格莱科技随时为您服务

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可点击查看《常见问题  》。


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