硫酸盐电镀锡添加剂应用过程中，有时候工件镀锡层较薄会导致可焊性差而影响产品的质量，这是什么原因呢？

铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜相互接触并在金属合金界面相互渗透，形成合金扩散。铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，而锡也向铜合金基体渗透，随着时间的推移，扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu₃Sn组成，靠近铜基体一边；靠近锡镀层一边，其组成为Cu₆Sn₅。

当镀锡层较厚时，较薄的铜锡合金层还不足以影响产品的焊接性；如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。

另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化，锡镀层的真实厚度变薄，锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。

因此，比格莱建议客户使用硫酸盐电镀锡添加剂时，镀锡层尽量控制在10μm左右，保证足够的厚度使得有良好的可焊性。如果您想了解硫酸盐电镀锡添加剂的更多资讯，欢迎来电咨询，比格莱科技随时为您服务！

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