在前面的文章里，我们谈到了使用碱性镀铜添加剂时，主盐CuCN所能起到的作用，而在镀液成分里，配位剂的影响也不容忽视。
配位剂
NaCN的用量是保证碱性镀铜槽正常工作的重要因素，NaCN应与CuCN保持一定比例，因为配合1g的CuCN铜需1.1~1.5g的NaCN，游离NaCN一般控制在9.5~20g/L之间(NaCN总量减去与CuCN的配合量，剩余的NaCN就是游离NaCN)。
如果游离NaCN含量过低，那么低区会出现云雾，但是游离NaCN含量过高的时候（高于15g/L），其镀液的阴极电流效率降低，还会伴随着阴极会有大量气体产生，所以游离氰的合适含值需要根据铜含量来确定。
许多经验丰富的电镀师傅，在判断氰的含量时，可以参考镀层质量和阳极的溶解情况。
比如说铜阳极发亮而阴极有大量氢气析出，那么就说明镀液里的游离氰已经过量；反过来，如果镀液里的游离氰含量过低，那么会出现以下几种故障现象：
①阳极溶解不正常，严重者会出现发黑、钝化，有些会观察到阳极附近液面呈浅蓝色
②镀层出现发暗（也有的会出现海绵状花纹）
③镀液出现浑浊，严重者还会产生二价铜离子
结语
因此，我们在使用比格莱的碱性镀铜添加剂Cu-201时，需要把游离NaCN控制在8-12g/L，这样得到的镀层结晶细致，光亮均匀；而且槽液工作范围宽，对于各类金属杂质的容忍度高，容易控制。
