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甲基磺酸盐镀锡添加剂应用过程中,采用大电流电镀对镀层覆盖度的原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.06.19
信息摘要:
我们都知道,在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中,镀液的稳定性较强、电流密度范围范围较宽,但很多厂家为了节约成本,减薄工件镀锡层的厚度,这…

我们都知道,在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中,镀液的稳定性较强、电流密度范围范围较宽,但很多厂家为了节约成本,减薄工件镀锡层的厚度,这就会影响镀层的覆盖度。而采用大电流电镀时虽可提高镀层的覆盖度,但镀层容易烧焦,这是为什么呢?

比格莱科技根据现场经验和产品甲基磺酸盐镀锡添加剂Sn-819特性做了分析,我们在镀锡时增加阴极的电流密度,可提高镀层的沉积速率。当电流密度提高到一定值后,成核速率大于晶核生长的速率,所得的镀锡层结晶致密、均一且光亮,不容易产生孔隙。

比格莱甲基磺酸盐镀锡光亮剂Sn-819生产效果图

当阴极电流密度过大时,工件表面的锡离子会迅速下降,此时电沉积的控制步骤由电化学控制变为浓差控制,阴极区严重缺乏二价锡离子,造成氢离子在阴极上还原,使得析氢量大大增加,这样工件镀锡层就容易出现烧焦、发黑、疏松等故障现象。

因此,比格莱建议客户,工件在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中,采用大电流冲击时的时间不宜过长,以防止浓度差极化的出现导致镀层的烧焦;冲击的电流也不宜过大,防止产生晶须。一般工件在大电流冲击下形成镀锡层后,可适当降低电流密度,这样阴极极化变小,更难以析氢,可有效解决镀层烧焦的现象,并提高镀层的耐腐蚀性能。如果您对甲基磺酸盐镀锡添加剂感兴趣,请 联系比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀锡的知识,可点击查看《电镀百科 》。

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