我们都知道，在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中，镀液的稳定性较强、电流密度范围范围较宽，但很多厂家为了节约成本，减薄工件镀锡层的厚度，这就会影响镀层的覆盖度。而采用大电流电镀时虽可提高镀层的覆盖度，但镀层容易烧焦，这是为什么呢？

比格莱科技根据现场经验和产品甲基磺酸盐镀锡添加剂Sn-819的特性做了分析，我们在镀锡时增加阴极的电流密度，可提高镀层的沉积速率。当电流密度提高到一定值后，成核速率大于晶核生长的速率，所得的镀锡层结晶致密、均一且光亮，不容易产生孔隙。

当阴极电流密度过大时，工件表面的锡离子会迅速下降，此时电沉积的控制步骤由电化学控制变为浓差控制，阴极区严重缺乏二价锡离子，造成氢离子在阴极上还原，使得析氢量大大增加，这样工件镀锡层就容易出现烧焦、发黑、疏松等故障现象。

因此，比格莱建议客户，工件在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中，采用大电流冲击时的时间不宜过长，以防止浓度差极化的出现导致镀层的烧焦；冲击的电流也不宜过大，防止产生晶须。一般工件在大电流冲击下形成镀锡层后，可适当降低电流密度，这样阴极极化变小，更难以析氢，可有效解决镀层烧焦的现象，并提高镀层的耐腐蚀性能。如果您对甲基磺酸盐镀锡添加剂感兴趣，请 联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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