在使用酸铜光亮剂进行生产时,镀液中的硫酸成分是如何影响镀层的粗糙度呢?
镀液中的H2SO4成分含量可以分成以下三种情况来讨论。
H2SO4含量过高会怎样?
在这种情况下,由于阴极电流效率下降,析氢现象比较严重,此时如果操作人员没有进行充分搅拌的话,那么就会发现镀层上有麻点的现象。
H2SO4含量正常会怎样?
当Cu+出现,并且进入溶液时,此时如果酸铜镀液中有足够的H2SO4和空气,那么可以将Cu+氧化成Cu2+。
H2SO4含量过低会怎样?
当酸铜镀液中的H2SO4不足的时候,Cu+由于水解反应,会生成Cu2O(也就是我们在前文所说的铜粉现象),这些铜粉会沉积在镀层表面,造成镀层出现毛刺、粗糙等故障
延伸阅读:《酸铜光亮剂使用攻略02:磷铜阳极如何影响镀层的粗糙度》
Cu2O的特点是什么?它具有以下几个特征:固体、难溶于水、可溶于酸溶液。因此,在酸铜镀液中还会发生歧化反应,在这个反应式中生成的Cu,也会在镀层中沉积,造成毛刺、粗糙等故障。
应该如何判断H2SO4的含量?
关于H2SO4的含量,需要使用霍尔槽试验来进行分析,具体怎么操作呢?方法如下:
此时试验应该满足三个条件:
1.容积应为250ml
2.电流2A
3.应该辅助搅拌
在进行霍尔槽试验的时候,电压应该保持在2.8~3.0V的这个区间内。
此时,如果试验现象显示,电压高于3.2V的话,那么表示溶液中的H2SO4含量是属于偏低的状态;如果电压低于2.5V的话,那么表示溶液中H2SO4含量偏高。
针对过高或者过低的情况,我们可以采用对应的解决方法。
以上就是硫酸如何影响镀层粗糙度的内容。
除了关注酸铜镀液的H2SO4成分,我们还需要选择一款合适的酸铜光亮剂,Cu-510为比格莱科技的产品,它是酸铜光亮剂,抗杂质能力强,镀液容易控制,镀层的填平度很好,而且呢,不容易出现针孔现象,其内应力低,延展性好。可以提高镀层的质量。