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酸铜光亮剂应用过程中,工件高区容易烧焦的5个原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.10.19
信息摘要:
有客户反映说,在使用酸铜光亮剂的过程中,工件的高电流密度区容易出现烧焦的现象,严重影响工件镀层的质量,这种现象是什么原因引起的呢?

有客户反映说,在使用酸铜光亮剂的过程中,工件的高电流密度区容易出现烧焦的现象,严重影响工件镀层的质量,这种现象是什么原因引起的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-210的特性做了分析,主要有以下这5点:

1、镀液温度过低。一般使用Cu-210的镀液温度应控制在20~45℃的范围内,镀液温度过低,允许工作的电流密度低,硫酸铜容易结晶析出,工件容易出现烧焦的现象。

2、镀液中铜含量低。在使用Cu-210的酸铜镀液中,硫酸铜的含量应控制在200~240g/L的范围内,当镀液中铜含量较低时,允许的工作电流密度低,阴极电流效率差,工件容易出现烧焦的现象。


比格莱酸铜光亮剂

3、填平Cu-210A过量。填平Cu-210A提供低区光亮和整平及宽温作用Cu-210A过量,镀层比较粗糙,高区及边缘容易出现烧焦的现象。可通过补加0.1~0.2ml/LCu-210B调整镀液。

4、光亮Cu-210B含量不足。光亮Cu-210B具有细化晶粒、分散及润湿低区的作用,可提供高、中区的光亮整平效果。当Cu-210B含量不足时,镀层的整平效果差,镀层粗糙,高区会有呈树枝状沉积及边缘烧灼、结粉瘤的现象。可适当补加0.2ml/LCu-210B调整镀液。

5、镀液中氯离子含量不足。氯离子是必要的有机阴离子,当镀液中氯离子含量不足时,工件的整平效果差,工件高区容易出现烧焦的现象。

因此,在使用酸铜光亮剂的过程中应注意以上这5点,避免工件出现高区烧焦的现象,减少故障的发生,提高生产效率。如果您对酸铜光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服 ,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可点击查看《 常见问题 》。


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