有客户反映说，在使用酸铜光亮剂的过程中，工件的高电流密度区容易出现烧焦的现象，严重影响工件镀层的质量，这种现象是什么原因引起的呢？

比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-210的特性做了分析，主要有以下这5点：

1、镀液温度过低。一般使用Cu-210的镀液温度应控制在20~45℃的范围内，镀液温度过低，允许工作的电流密度低，硫酸铜容易结晶析出，工件容易出现烧焦的现象。

2、镀液中铜含量低。在使用Cu-210的酸铜镀液中，硫酸铜的含量应控制在200~240g/L的范围内，当镀液中铜含量较低时，允许的工作电流密度低，阴极电流效率差，工件容易出现烧焦的现象。

3、填平剂Cu-210A过量。填平剂Cu-210A是提供低区光亮和整平及宽温的作用，若Cu-210A过量，镀层比较粗糙，高区及边缘容易出现烧焦的现象。可通过补加0.1~0.2ml/L的Cu-210B调整镀液。

4、光亮剂Cu-210B含量不足。光亮剂Cu-210B具有细化晶粒、分散及润湿低区的作用，可提供高、中区的光亮整平效果。当Cu-210B含量不足时，镀层的整平效果差，镀层粗糙，高区会有呈树枝状沉积及边缘烧灼、结粉瘤的现象。可适当补加0.2ml/L的Cu-210B调整镀液。

5、镀液中氯离子含量不足。氯离子是必要的有机阴离子，当镀液中氯离子含量不足时，工件的整平效果差，工件高区容易出现烧焦的现象。

因此，在使用酸铜光亮剂的过程中应注意以上这5点，避免工件出现高区烧焦的现象，减少故障的发生，提高生产效率。如果您对酸铜光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服 ，可获取免费样品及详细技术资料！

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