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使用电镀酸铜光亮剂生产时,镀层走位性能不好可能是A剂失调了

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.12.09
信息摘要:
有客户咨询说,在使用电镀酸铜光亮剂的生产过程中,镀液的走位性能比较差,镀层高区容易烧焦,低区容易漏镀,这是什么原因造成的呢?

有客户咨询说,在使用电镀酸铜光亮剂的生产过程中,镀液的走位性能比较差,镀层高区容易烧焦,低区容易漏镀,这是什么原因造成的呢?

比格莱科技根据现场经验和产品电镀酸铜光亮剂Cu-510的特性做了分析,有的客户在生产过程中为了提高生产产量,特意调高了A剂的浓度,殊不知,这样很容易使镀液中A剂失调了,从而导致镀液的填平性能差、走位性能差的情况。

比格莱电镀酸铜光亮剂Cu-510生产效果图

在酸铜镀液中,当Cu-510A是填平剂,它的作用是提供镀液的填平性能,并且能够提高低电流区的光亮度和整平性能。当Cu-510A浓度过低时,镀液的出光速度慢,镀层的光亮度差,低电位的走位性能和填平性能都比较差;而当Cu-510A浓度过高时,工件的高中电位出光会特别快,甚至在高电位边缘会出现烧焦状的铜粒、条纹,低电位的走位差、没有填平,而且与其他位置的镀层会有明显的分解,试片的低电位仍光亮,但这时候工件的低电位是无光亮度的。

因此,比格莱建议客户,我们在使用电镀酸铜光亮剂的生产过程中,填平剂Cu-510A的补加需根据没千安培小时的消耗量进行补加,一般为50-80ml/千安培小时,并且定期使用赫尔槽打片试验调整好光亮剂和填平剂的浓度,维持好镀液的稳定有效减少故障的发生。如果您对电镀酸铜光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可查看《行业动态 》。

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