有客户咨询说，在使用电镀酸铜光亮剂的生产过程中，镀液的走位性能比较差，镀层高区容易烧焦，低区容易漏镀，这是什么原因造成的呢？

比格莱科技根据现场经验和产品电镀酸铜光亮剂Cu-510的特性做了分析，有的客户在生产过程中为了提高生产产量，特意调高了A剂的浓度，殊不知，这样很容易使镀液中A剂失调了，从而导致镀液的填平性能差、走位性能差的情况。

在酸铜镀液中，当Cu-510A是填平剂，它的作用是提供镀液的填平性能，并且能够提高低电流区的光亮度和整平性能。当Cu-510A浓度过低时，镀液的出光速度慢，镀层的光亮度差，低电位的走位性能和填平性能都比较差；而当Cu-510A浓度过高时，工件的高中电位出光会特别快，甚至在高电位边缘会出现烧焦状的铜粒、条纹，低电位的走位差、没有填平，而且与其他位置的镀层会有明显的分解，试片的低电位仍光亮，但这时候工件的低电位是无光亮度的。

因此，比格莱建议客户，我们在使用电镀酸铜光亮剂的生产过程中，填平剂Cu-510A的补加需根据没千安培小时的消耗量进行补加，一般为50-80ml/千安培小时，并且定期使用赫尔槽打片试验调整好光亮剂和填平剂的浓度，维持好镀液的稳定，有效减少故障的发生。如果您对电镀酸铜光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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