近年来镀锡工艺在电子行业迅速推广，人们对工件的焊接性能的要求越来越高。有些工件在使用镀锡添加剂后镀锡层的焊接性能不良，会由于焊接质量问题而大大提高故障率。那么是什么因素会影响镀层的焊接性能呢？

比格莱科技根据现场经验和产品特性做了分析，主要有以下这5点：

1、镀锡光亮剂过量。当镀液中光亮剂过量时，会使极化增强，电镀过程中会有大量析氢。而镀液中Sn⁴⁺水解成锡酸，会和光亮剂的分解产物形成胶体，是镀液变浑浊，从而降低阴极的电流效率，镀层容易夹杂有机物，导致焊接性能下降。

2、镀液中Fe²⁺离子过多。镀液中Fe²⁺会被氧化成Fe³⁺，而Fe³⁺的氧化性会将Sn²⁺氧化成Sn⁴⁺。Sn⁴⁺的水解，与Sn²⁺及有机物会形成胶团结构，导致镀液变浑浊，而影响镀层的焊接性能。

3、镀液温度较高。镀液温度高会加速Sn⁴⁺的水解，导致镀液的状态变差，从而影响镀层的焊接性能。

4、镀层厚度太薄。由于铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡会和铜发生相互渗透而形成合金扩散层，当镀层太薄或厚度不均匀，会影响镀层的焊接性能。

5、工件放置时间较长。刚生产的工件镀层的焊接性能很好，而放置较长时间后（约2个月），镀层的可焊性能会变差，这主要是工件表面在空气中被氧化所导致的。

因此，我们在使用镀锡添加剂时影响工件镀层的焊接性能的因素主要有以上这5点，生产过程中应加强对镀液的维护和管理，减少因工件镀层焊接性能差带来的故障损失。如果您对镀锡添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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