有客户咨询说，在使用酸铜光亮剂生产过程中，工件镀层的沉积速度很慢，严重影响了生产进度，那么这种现象是什么原因引起的呢？
比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-510特性做了分析，一般出现这种故障现象的原因主要有这两个：
1、镀液中硫酸铜的含量低，与硫酸的比例不当。在酸铜镀液中，当硫酸铜含量低，而硫酸含量高时，镀液清洗透明，颜色较淡，镀层的结晶比较细致，但光亮度和整平性能较差，阴极的电流效率低，镀层的沉积速度较慢。因此，我们在生产时应及时分析并调整镀液中各成分的含量，并控制好硫酸铜与硫酸的比值为2.5。
2、镀液温度低。在酸铜镀液中，一般镀液温度应控制在20-35℃之间，当镀液温度较低时，允许的工作电流密度较低，镀层沉积速度慢，而且硫酸铜容易结晶析出。
3、电流密度低。当电流密度较低时，镀层的沉积速度慢，容易出现阴阳面的现象，而且光亮度差。一般在生产时电流密度可控制在1-6A/dm2之间。
4、使用的铜阳极含磷量过高。一般酸铜电镀需使用含磷量在0.1-0.3%的铜阳极，当使用了含磷量较高的铜阳极，阳极板容易产生一层较厚的膜，导致阳极不易溶解，镀液中的铜含量会明显下降，这样镀层的沉积速度会比较慢。
所以，我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中应注意以上这4点，可有效避免出现镀层沉积速度慢的现象，减少故障的发生，从而提高生产效率。如果您对酸铜光亮剂感兴趣，请联系比格莱客服 ，可获取免费样品及详细技术资料！
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