有客户反馈说，电子元器件在使用镀锡光亮剂生产过程中，镀层的的可焊性很不稳定，严重影响了工件的性能性要求。那么我们在生产时有哪些因素会导致镀锡层的可焊性不稳定呢？

比格莱科技根据现场经验和产品酸性镀锡光亮剂Sn-807的特性做了分析，导致工件镀锡层可焊性不稳定的原因主要有这4个：

1、工件基材品质较差。有效电子元器件的基材存在夹灰、过腐蚀等情况而导致基材比较粗糙，这样会影响工件镀锡层的可焊性。

2、工件前处理不当。工件在镀前处理时如果出现除溢料不净、除油不干净、除氧化膜不干净或是活化不良，都会严重影响工件镀锡层的结合力，从而影响可焊性。

3、镀液的操作条件不当。在镀锡过程中，如镀液主盐浓度或添加剂浓度失调，会严重影响阴极的极化，从而降低镀液的分散性能和深镀性能，从而影响镀层的可焊性。另外，电流密度过大、温度波动较大、阴阳极面积不合理或是镀液受到杂质的影响，都会直接影响工件的镀层质量，导致镀层的可焊性不稳定。

4、工件镀后处理不当。工件镀锡后漂洗不彻底、中和不彻底、干燥不彻底或是受到磕碰，都会直接影响工件镀锡层的质量，从而导致镀层的可焊性不稳定。

因此，我们在使用镀锡光亮剂的生产过程中应严格注意以上这4点，可避免镀锡层出现可焊性不稳定的现象，减少故障的发生。如果您对镀锡光亮剂感兴趣，请联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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