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使用化学镀铜液生产时,工件镀层沉积速度慢的7个原因

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2021.08.11
信息摘要:
有客户咨询说,在使用化学镀铜液的生产过程中,工件镀层的沉积速度很慢,一个小时才沉积2微米,导致生产线的生产产量低、效率差。那么,是什么原因会…

有客户咨询说,在使用化学镀铜液的生产过程中,工件镀层的沉积速度很慢,一个小时才沉积2微米,导致生产线的生产产量低、效率差。那么,是什么原因会影响化学镀铜的沉积速度呢?

比格莱科技根据现场经验和产品化学镀铜液HSECu-801的特性做了分析,总结了以下这7个原因:

1、铜离子浓度。化学镀铜的速率伴随着镀液中铜离子浓度的降低和变慢。随着生产反应及带出损耗,镀液中铜离子的浓度会逐渐降低,当铜离子浓度低于2.5g/L时,虽然镀液的稳定性较好,但镀层的沉积速度慢,因此,比格莱建议客户,在生产时要按时分析并调整好镀液中铜离子的浓度在2.5-3.5g/L之间。

2、络合剂的浓度。络合剂的浓度虽然对镀层的沉积速度没有影响,但需确保铜离子在强碱环境下不产生氢氧化铜来维持镀液的稳定。因此,我们在生产时应及时分析并调整好镀液中络合剂的浓度在0.12-0.14m之间。

3、还原剂的浓度。随着生产的进行,还原剂的浓度会逐渐降低,镀层的沉积速度会逐渐变慢,当还原剂浓度低于3g/L时,化学镀铜的沉积速度缓慢,同时会加重副产物的产生。因此,我们在生产时应及时分析并控制好还原剂的浓度在4.5-5.5g/L之间。

比格莱化学镀铜液HSECu-801生产效果图

4、镀液pH值。化学镀铜的反应在特定的pH值环境下才能够进行,而随着生产的进行,镀液pH值会逐渐降低,这会影响络合剂对铜的络合效果,以及铜离子的氧化电位。因此,我们在生产过程中需及时分析并调整镀液的pH值,一般控制好碱液添加剂的浓度在4.0-6.0g/L之间即可维持镀液pH值的稳定。

5、镀液温度。镀液温度过高时,镀液的反应剧烈,镀层的沉积速度快,但容易引发化学铜镀液的迅速分解;而温度较低时,镀液的活性差,镀层的沉积速度慢,甚至是没有镀层。因此,我们在生产时应严格控制好镀液的温度在50-60℃之间,并避免镀液温度有较大的波动。

6、镀液的搅拌。一般化学铜镀液应采用空气搅拌,使亚铜离子氧化成可溶性的二价铜,提高镀液的稳定性。而镀液没有进行搅拌时,稳定性差、沉积速度慢。

7、镀液的循环过滤。在生产过程中,应保持镀液的循环过滤,这样可过滤掉镀液中的固体颗粒及铜粉,有效提高镀液的稳定性。但镀液没有进行循环过滤时,镀液中的固体颗粒及铜粉容易自发反应,在槽壁及槽底沉积,从而消耗镀液的有效成分,降低镀层的沉积速度。

所以,我们在使用化学镀铜液的生产过程中需注意以上这7点,确保镀液的性能稳定,以及镀层有较快的沉积速度,从而提高生产效率。如果您对化学镀铜液感兴趣,请联系比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于化学镀铜的知识,可点击查看《常见问题 》。

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